Qualcomm 宣佈全新流動處理器 Snapdragon 670，新處理器使用 10nm LPP 製程生產，更勝上一代 14nm LPP 製程。而 Snapdragon 670 更是 600 系列中首批加入 Kryo 360 CPU 的處理器（之前只在 710 系列使用）。Snapdragon 670 更有 2 個 Kryo 360 A75-based Gold(效能) 核心，時脈可達 2GHz，另外更有 6 個 A55-based Silver(效益）核心，時脈可達 1.7GHz。整體效能較 660 提升 15%，
Snapdragon 670 GPU 方面使用 Adreno 615，比 660 的 Adreno 512在 Graphic Rendering 方面提升達 25%。AI 方面，670 附設 Hexagon 685 DSP，這是用於 Snapdragon 710/845 身上的元件，在低功耗情況下也可有出色的運算能力。整體來說，670 的 AI Engine 輸出能力比 660 高 1.8 倍！
