蘋果與高通就專利權費用問題鬧起多場官司，如官司持續，高通最終會失去所有蘋果 iPhone 的元件代工訂單。
高通財務總監 George Davis 最近在投資者會議指，蘋果似乎要單獨使用高通競爭對手的基帶晶片作組裝 2018 年 iPhone。Davis 沒有提到競爭對手名稱，但除了高通之外，能夠生產符合蘋果要求的基帶晶片代工廠也只有 Intel。
早前神準蘋果分析師郭明錤指蘋果與高通的多場專利權費用官司，影響蘋果要決定是否放棄採購高通的晶片。從 4G 推出伊始，蘋果為了供應穩定，分別從高通和 Intel 購買基帶晶片。另外市場也傳聞 MediaTek 也是未來 iPhone 基帶晶片代工廠之一，但以 MediaTek 技術能力看並不太可能。
然而高通最近發佈了 5G 毫米波晶片方案，但 Intel 未能在 2019 年前發佈 5G 晶片，令蘋果是否能夠改用高通以外的基帶晶片迎接 5G 網絡，仍然有變數。
