不是高通 Intel 未來 iPhone 的 5G 晶片代工廠可能是它

5G 快要來臨,但蘋果與高通仍然糾纏在專利權費用官司之中,未來蘋果也許需要為 iPhone 選擇全新的 5G 晶片代工廠,在某程度上取代高通,然而,蘋果在選擇代工廠出現一點困難。

從供應鏈消息指,蘋果通知 Intel 將不會在下一代手機裝置上使用 Intel 的 5G 晶片,換言之 Intel 的 5G 晶片不會 2020 年或以後的 iPhone 出現了。Intel 為了搶奪未來 iPhone 5G 晶片訂單,曾組成團隊實行「Sunny Peak」的研發計劃,但因為蘋果最終不採用,計劃被迫中止,團隊解散並分配到其他部門繼續工作。



iPhone X 的控制中心,可開關 WiFi 和 3G/LTE 網絡

蘋果過去依賴高通代工 3G/LTE 網絡晶片,但蘋果和高通就專利權費用問題引發大量官司。蘋果一直希望擺脫對高通依賴,但到了 2018 年 iPhone,蘋果依然要購買高通的網絡晶片,也許只能到 5G 普及,蘋果才有機會改變網絡晶片依賴高通的情況。

Intel 在 iPhone 5G 晶片大戰出局,不少分析指聯發科可能因此受惠,成為 2020 年 iPhone 的 5G 晶片代工廠。聯發科在上星期發佈首枚 5G 晶片 Helio M70,支援 5G NR,符合 3GPP Release 15 最新標準,傳送速率達 5Gbps,並將會在 2019 年向廠商推出,有力爭奪 iPhone 的 5G 晶片訂單。

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