iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X 均使用 Apple A11 Bionic 處理器，究竟這個處理器內部有什麼構造，可以做到 2+4 核超強效能？最近有專業晶片拆解研究網站拆解了 iPhone 8 Plus，看看 A11 處理器的構造。
TechInsights （在 2016 年與 Chipworks 合併的研究機構） 為 iPhone 8 Plus 作一次詳細的拆解，Chipworks 過去多次拆解 iPhone 解構處理器以及其他晶片的構造，在 2016 年 9 月與 TechInsights 合併之後，兩者一起繼續拆解 iPhone。在拆解了 iPhone 8 Plus 後，發現 Apple A11 Bionic 處理器的面積比 Apple A10 Fusion 少足 30%，原因是 A11 用上更先進的 10nm 製程以及遷就 iPhone X 主機板大小，導致面積縮小。
A11 處理器擁有 6 核心，2 核高效 4 核省電，就算面積縮小，處理器仍內藏複雜的結構，從 TechInsights 的圖片顯示 A11 處理器的 6 核分佈在整體晶片的右方，2 個 CPU1 是高效處理核心，佔用面積較大，4 個 CPU2 是省電處理核心，面積較小。總結而言處理核心佔 A11 處理器面積的 15%。
而 A11 處理器伺用較大的卻是圖像處理核心，佔 20% 面積，擁有 6 核心，位置與 A10 Fusion 處理器相似。
iPhone 8 Plus 主機板晶片逐一踢爆
除了 A11 處理器之外，TechInsights 也拍下了 iPhone 8 Plus 的主機板正反兩面照片，在 A11 處理器背面就有 SK Hynix 的 3D NAND 快閃儲存晶片和 BCM59355 無線充電晶片，而 A11 處理器那一面就分佈了 Micron 3GB LPDDR4 SDRAM、和 NXP ，有一點要留意的是因為蘋果和高通的官司關係 iPhone 8 Plus 嘗試擺脫高通，在 Baseband 以及 LTE 部分均用上了 Intel 晶片。
有關 TechInsights 其他 iPhone 7 晶片拆解過程可按這裡。
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