TechInsights 拆解 iPhone 8 Plus 解剖 Apple A11 Bionic 處理器內部構造

iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X 均使用 Apple A11 Bionic 處理器,究竟這個處理器內部有什麼構造,可以做到 2+4 核超強效能?最近有專業晶片拆解研究網站拆解了 iPhone 8 Plus,看看 A11 處理器的構造。

TechInsights (在 2016 年與 Chipworks 合併的研究機構) 為 iPhone 8 Plus 作一次詳細的拆解,Chipworks 過去多次拆解 iPhone 解構處理器以及其他晶片的構造,在 2016 年 9 月與 TechInsights 合併之後,兩者一起繼續拆解 iPhone。在拆解了 iPhone 8 Plus 後,發現 Apple A11 Bionic 處理器的面積比 Apple A10 Fusion 少足 30%,原因是 A11 用上更先進的 10nm 製程以及遷就 iPhone X 主機板大小,導致面積縮小。

A11 處理器擁有 6 核心,2 核高效 4 核省電,就算面積縮小,處理器仍內藏複雜的結構,從 TechInsights 的圖片顯示 A11 處理器的 6 核分佈在整體晶片的右方,2 個 CPU1 是高效處理核心,佔用面積較大,4 個 CPU2 是省電處理核心,面積較小。總結而言處理核心佔 A11 處理器面積的 15%。

 

而 A11 處理器伺用較大的卻是圖像處理核心,佔 20% 面積,擁有 6 核心,位置與 A10 Fusion 處理器相似。

iPhone 8 Plus 主機板晶片逐一踢爆

除了 A11 處理器之外,TechInsights 也拍下了 iPhone 8 Plus 的主機板正反兩面照片,在 A11 處理器背面就有 SK Hynix 的 3D NAND 快閃儲存晶片和 BCM59355 無線充電晶片,而 A11 處理器那一面就分佈了 Micron 3GB LPDDR4 SDRAM、和 NXP ,有一點要留意的是因為蘋果和高通的官司關係 iPhone 8 Plus 嘗試擺脫高通,在 Baseband 以及 LTE 部分均用上了 Intel 晶片。

有關 TechInsights 其他 iPhone 7 晶片拆解過程可按這裡

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