市場不停流傳 iPhone 8 會延遲推出，手機從內到外，從各大元件到外殼設計均與 iPhone 7 不同，蘋果為了趕及在 9 月發佈和發售 iPhone 8，決定一擲千金。
從 The Korea Herald 網站表示，蘋果決定一擲千金，用了數千萬計美元購買生產工具讓代工廠可以生產關鍵的元件，這些機器主要是生產軟硬複合板（RFPCB）元件為主，這些面板會成為 iPhone 8 的主機板，連接各大元件，包括嵌入的處理器、記憶體、NAND 晶片，以及外接的螢幕、鏡頭、Lightning 線等等。
由於軟硬複合主機板（RFPCB）的製造難度比一段 PCB 主機板高，蘋果這樣做是為了趕及 iPhone 8 的生產進度，確保各大元件準時出貨給組裝商。
