未推出!先拆解?Samsung Galaxy S8+ 內部設計!

nv4ySPrerGGDqbK67JrZ5n 970 80

Samsung 最新一代智能手機產品 Galaxy S8,預計會在 3 月底正式發佈,不過近日就有最新的消息,就是有人已經取得 Samsung Galaxy S8 主機,並將裝置拆解,看看內部設計,到底有甚麼改進。

nv4ySPrerGGDqbK67JrZ5n 970 80

被拆解的 Samsung Galaxy S8 型號為SM-G955F,使用的應該是 Samsung 自家開發的Exynos 8895處理器,即是國際版Galaxy S8 Plus。

SM G955F 2

slashleaks表示,新機主要特點,就是有前置鏡頭,USB Type-C、SIM卡等,但沒有更具體的硬件資訊可以公開,不過亦公開100%真實的S8/S8+同框照片。

SM G955F 1

Samsung 預計將會在 3 月 29 日正式在紐約發佈 Galaxy S8 及 S8 Plus,4月21日率先在韓國開賣,28日在美國推出。

加入本站 WhatsApp 頻道最新限免情報立即知。

全新本站官方《限時情報王》 iOS 版 登場。限免已完結?不想錯過重大限免應用,可到本站追蹤 Telegram 頻道FacebookIG