手機容量再倍增?全新 512 GB 主控晶片或年底量產!

近來的智能手機,除了速度上改進外,容量正在不斷提升,而現在就有最新的消息內置儲存空間,已經由入門的 32 GB,提升到 64 GB,而高階版本,更有 256 GB 推出,下一個目標,當然是 512 GB,到底何時才會推出呢?



台灣慧榮科技推出全新UFS 2.1主控制器系列產品,表示最高,可以配備512GB(TLC NAND)快閃晶片,用戶將徹底告別手機空間不足的問題,隨機讀寫速度均可達30000 IOPS。

目前的手機,已經成為不少人日常生活中,個人電腦產品的存在,加上近年的訊息量越來越大,手機已不再是以前那樣,儲存幾張照片及聯絡資訊,512GB的手機是必要的,而台灣慧榮開始為部分廠商提供UFS 2.1主控晶片,預計最快今年年底推出 512 GB 手機。

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