iPhone 8 疑似內部開發文件曝光!顯示主機板的全新設計!

iphone 8 would have new motherboard 00
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這是 iPhone 7,從微博用戶的帖子可見 iPhone 8 有巨大的改變。

下年推出的 iPhone 8 流傳規格消息眾多,不止外殼有改變,連內裡的主機板也看來要重新設計。微博用戶@有没有搞措-瑞克科技在微博流出了稱是下一代「iPhone 8」的疑似內部開發文件,雖然未知這些「文件」的真偽,但我們可以從有關微博帖子中知道有關下一代「iPhone 8」的消息。按這些微博用戶的說法,下一年蘋果會推出三款 iPhone,代號是 D20、D21 和 D22,目前 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的代號是 D10 和 D20,因此文件中的代號 D20 和 D21 相信是 iPhone 7 的升級版,像現時的 iPhone 6s 般降價清貨,並命名為 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus。

至於 D22 就是傳聞中真正的 iPhone 8,開發代號為「Ferrari」(法拉利),採用全新玻璃外殼以及 AMOLED 螢幕,邊框變得更幼,但螢幕大小不變,而且下一代 iPhone 主機板可能分開成主板和副板,中間用排線連接,處理器和 NAND 會面對面堆疊,SIM 卡的位置也更改了,這設計可以節省更多空間加入更多新功能,但維修難度卻提高了。

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當然這個流出的主機板設計是真是假只能到 2017 年 9 月才知道,但是以上傳聞也暗示了 iPhone 8 將會徹底轉變。

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