各位都知道，現在智能手機的電池並不足夠用戶使用一整天，因此為了可以減少裝置充電時機動性大減的問題，各大公司都開發不同的充電技術，提升裝置充電速度的同時增加安全性，而現在就有最新爆料，顯示高通將推出下一代快速充電技術，QC 4.0快速充電。
據了解，下一代驍龍830處理器將整合全新QC 4.0快速充電，最大特點是支援高達28W的高功率充電，同時具備「智能最佳電壓技術」（INOV），可以在每一個充電階段平衡到最佳充電電壓，保證電池安全，更快速完成整個充電過程。
作為對比，目前的QC 3.0技術，可提供3.6V-20V的充電電壓，夠在30分鐘內為2750mAh的電池補充約70%的電量，相信QC 4.0配合28W的高功率充電及「智能最佳電壓技術」（INOV），會更快，更穩定。
