現在智能手機的設計越來越薄，不過因為相機的技術沒有追上手機的發展，因此導致大量智能手機的相機鏡頭因而「突出」，破壞了手機的設計外觀，而現在就有最新的消息，顯示有公司推出最新的相機設計技術，可以將 Sony 的「突出」鏡頭擊敗。
OmniVision在MWC發佈了一款高階的1300萬CMOS產品，名為OV13870，使用的是獨家PureCel Plus-S新技術感應器，CMOS尺寸為1/2.6，1300萬像素，像素大小為1.25um，更可以支援最新的雙鏡頭設計，最重要的是，CMOS的厚度為5.2mm，足以讓手機廠商避免產品突出來。
相信新的產品有望在第二季中推出，不知道蘋果的新一代 iPhone 會不會使用這個新技術呢？如果會的話，正正可以解決目前因為手機空間不足，而導致的像素大小縮減及相機突起問題。
