相機鏡頭不再「凸起」!OmniVision 發佈全新超薄 CMOS 設計!

現在智能手機的設計越來越薄,不過因為相機的技術沒有追上手機的發展,因此導致大量智能手機的相機鏡頭因而「突出」,破壞了手機的設計外觀,而現在就有最新的消息,顯示有公司推出最新的相機設計技術,可以將 Sony 的「突出」鏡頭擊敗。

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OmniVision在MWC發佈了一款高階的1300萬CMOS產品,名為OV13870,使用的是獨家PureCel Plus-S新技術感應器,CMOS尺寸為1/2.6,1300萬像素,像素大小為1.25um,更可以支援最新的雙鏡頭設計,最重要的是,CMOS的厚度為5.2mm,足以讓手機廠商避免產品突出來。



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相信新的產品有望在第二季中推出,不知道蘋果的新一代 iPhone 會不會使用這個新技術呢?如果會的話,正正可以解決目前因為手機空間不足,而導致的像素大小縮減及相機突起問題。

OmniVision logo. (PRNewsFoto/OmniVision Technologies, Inc.)
OmniVision logo. (PRNewsFoto/OmniVision Technologies, Inc.)
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