目前蘋果正尋找 Apple A10 處理器的代工廠，緣無意外應由臺韓兩國爭奪，但從近日的消息看來，Apple A9 的「晶片門」仍然發酵，臺積電代工未來 iPhone 的處理器呼聲很高，Samsung 恐被踢出局。
iPhone 7 採用的 Apple A10 處理器，從匯豐的分析師 Steven Pelayo 和 Lionel Lin 的投資者報告，指出下一代蘋果處理器會由台積電獨家生產，Samsung 慘被踢出局。據臺灣《工商時報》報道，蘋果決定選擇台積電，是因為看到他們擁有 Samsung 不能提供的的封裝技術 InFo WLP，這技術可以讓更高級別的組件集成在一個封裝上，當中的 InFO 技術容許晶片彼此之間埋疊，並直接安裝到電路板之中，減少設備的厚度，從而令處理器效能更好。
台積電欲連 Apple A11 也踢走 Samsung！
不止如此，台積電也將目標繼續推進到 Apple A11 晶片，美國網站 the fool.com 更預測一直到 A11 晶片（即可能的 iPhone 7s）都是由台積電生產，他們總結多個原因時提到最近台積電在近日的投資者會議，他們暗示 10nm 製程晶片行將生產，他們希望這個技術能讓台積電取得非常高的份額，並供應給蘋果，令收入像 2014 年壟斷 iPhone 6 A8 晶片的 2014 年 Q4 那麼高，如果要達到這個目標，未來蘋果處理器必需要由台積電壟斷。
另一方面，為了繼續爭取更後時間的蘋果剖單，台積電在投資者會議中提到他們將會在 2018 至 2020 年，開發 7nm 和 5nm 的處理器製程技術，如果成功引入，相信將繼續吸引蘋果繼續採用台積電的晶片。
