也許下年的 iPhone 不會出現「晶片門」了。匯豐的分析師 Steven Pelayo 和 Lionel Lin 在星期三發表投資者報告，指下一年 iPhone 7 的 Apple 10 處理器的訂單可能被台積電完全壟斷。據報告指，台積電會採用 Integrated fan-out, InFO （整合扇出型封裝）技術，容許晶片彼此推疊並直接安裝到主機板之中，減少裝置的厚度和重量，由於有傳 iPhone 7 會比 6s 更薄，這個技術製造出來的 Apple A10 晶片，更容易獲得蘋果青睞。從 2014 年的 Apple A8 開始，台積電已成為 iPhone 6 A8 處理器的主要代工廠，Samsung 是主要後備。
曾因為發生「晶片門」飽受批評的 Apple A9 處理器目前分別由 Samsung 和台積電生產，比例分別是 70% 和 30%，蘋果已為被稱較慢的 Samsung 版處理器作出優化，拉近效能距離。下年的 A10 處理器的代工廠如果真的集中在一間代工廠的話，相信「晶片門」事件也許不再出現。
