各位都知道， iPhone 6s 使用了最新的 A9 處理器，效能大大增強，而現在就有最新的拆解報告，看看第三代的電腦級架構 A9 處理器為何如始強大。
iPhone 6S、6S Plus處理器升級到使用台積電16nm、三星14nm兩個納米製程聯合製造，CPU 仍然是雙核心，不過 GPU 就使用了六核心設計，使用的是定制版本的最強PowerVR GT7600設計。
根據ChipWorks研究發現，三星14nm代工的A9 APL0898版本核心面積約為94平方毫米，比上一代 A8 20nm 製程的 89平方毫米大，憑全新的FinFET技術，大大提高了晶體管密度，核心面積同時加大，效能可以大大提升，雖然目前並不知道A9的晶體管數量，但預測是30-35億個，比 A8 的20億多出超過50%。
另一方面，A9處理器的快取記憶體容量為 8MB，比起A8 快取記憶體的 4MB 多出一倍，同時，iPhone 6s 使用的 RAM 是 2GB 的 LPDDR4 ，因此除了容量大增外，速度亦會比上一代更高。
