蘋果在最新一代 iPhone 6s 上的硬件資訊，目前只有外殼諜照流出，而現在就有最新消息顯示，原來早前流出的 iPhone 6s Plus 中，有一個細微，但相當重要的改變，就是揚聲器，會比現在進一步提升。
根據Nowhereelse.fr報導，蘋果供應商的圖片，顯示iPhone 6S Plus內部的揚聲器螺絲孔位置發生變化，比iPhone 6 Plus的略高，暗示新的揚聲器將會有所改變，可能會比現在的揚聲器有更高品質，各位會期待嗎？
目前知道的消息是， iPhone 6s 系列，將會使用 16 nm A9 64-bit 處理器，2GB RAM、全新的 1200 萬像素上機鏡頭，及全新的 7000 鋁合金機身，減少屈曲問題。
