目前的智能手機及電腦正在不斷提升效能及變得更纖薄，但由於開始追上晶片的硬件大小的極限，目前的手機在解決這個問題前都難以再變得更薄，不過近日就有最新消息顯示，有學家發現了新的製作方法，可以將晶片內的晶體管厚度，減少至驚人的 3 個原子。
《自然》雜誌上的一篇論文中，研究人員發現了一種製作超薄晶體管的新技術，使用了新材料 transition metal dichalcogenide，在正常情況下，晶體管厚度只有 3 個原子，但效能可以用於製造太陽能電池、感光元件、半導體等產品。
目前的晶片在硅材料性能和密度上達到瓶頸位置，更有消息顯示摩爾定律會終結，但新的技術下，將會讓處理器效能大大增加。
