流動裝置中,智能手機、平板電腦及筆記型電腦的發熱量,一直都是隱形殺手,雖然現在處理器晶片的製程越來越先進,因此發熱量方面有所改善,不過為了可以更有效為裝置散熱,就有最新的技術推出。
富士通現在正在研發一個專門為流動裝置散熱的解決方案,新的設計將會採用金屬疊層設計,將超薄金屬片以一層一層的方式堆起來,同時對內部進行各項處理,借助細微的孔洞進行熱循環,可以讓散熱量比目前同等大小的最強散熱設計效率強五倍以上。
但由於目前設計還在測試階段,因此別指望這個方案能夠在短時間內可以使用在流動裝置上,富士通表示新技術真正推向市場可能要等到2017年。
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