手機不再過熱!全新設計將散熱效率提升至新境界!

智能手機、平板電腦及筆記型電腦,發熱量一直是流動裝置的隱形殺手,雖然近來各大廠商在處理器的製程上不斷進步,發熱量所引發的問題亦有所改善,不過問題仍然存在,而現在就有最新的消息顯示,富士通開發新技術大幅改善問題。

富士通目前正在研發一個專門為流動裝置的散熱解決方案,採用金屬堆疊設計,將超薄金屬片一層一層疊起來,更會在金屬中加入細微的孔洞進行熱循環,這新設計號稱將會是目前散熱效率最快的設計五倍以上效率。

Fujitsu to develop new cooling solution-2

不過目前技術還在測試階段,因此新技術未能在短時間內使用在流動裝置上,富士通預計新技術需要到2017年才會推出。

Fujitsu to develop new cooling solution-3

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