連線速度更快!下一代 iPhone 可能改用 Intel LTE 晶片!

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大家都知道,Intel 長時間供應 Mac 機的處理器,但 Intel 始乎不滿足,他們努力爭取成為 iOS 裝置的元件供應商,把蘋果產品的供應鏈壟斷起來,有美國網站透露,Intel 有望為下一代 iPhone 提供 LTE 晶片。



從 Venturebeat 網站透露,在亞洲和拉丁美洲銷售的下一代 iPhone 有可能會使用 Intel 7360 LTE 數據機晶片,他們從消息人士指 Intel 從上年努力成為 iPhone 的元件供應商終於有成果了,7360 晶片會以特別版本形式,成為 iPhone 的 LTE 元件,而這批 iPhone 將會在亞洲和拉丁美洲市場使用,但因為 iPhone 6 有國際版,他們認為晶片不止於這些市場,而是國際通用。

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有關晶片的線路圖

上年 9 月推出的 iPhone 6,其國際版一口氣支援多個國家的 LTE 頻譜,除了方便人們在不同國家也能使用 iPhone 之外,也由此傳出了 Apple SIM 導入 iPhone 的傳聞。從 Intel 的文件顯示, 7360 LTE 數據機晶片支援 LTE Cat.10 制式 450Mbps 下載速度,以及支援 29 條 LTE 頻譜,正正適合未來 iPhone 的需要,這晶片有望在 2015 年下半年量產,應趕及在下一代 iPhone 量產時使用,而蘋果的工程序曾經到德國慕尼黑與 Intel 的工程師見面,討論這些晶片的設計。

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