軟硬規格一次看清 ! HTC One M9 發布前總覽 !

MWC 2015 將於 3 月 2 日於西班牙舉行,外界預期不少手機廠商都會在會場上發布新手機,大熱的 Samsung GALAXY S6 為其中之一。除了 Samsung 外,有消息指 HTC 亦準備屆時發布其最新的旗艦手機 HTC One M9,而關於 One M9 的資訊近期亦不斷在網絡上流傳。以下本站便為大家整理一下關於 One M9 的已知資訊。

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HTC One M9 的外形與同系列的 M7 及 M8 分別不大,機身正面的頂部及底部同樣備有 Boomsound 雙揚聲器設計。最明顯的分別就是 M9 的背面相機取消了 M8 的景深相機雙鏡頭設計,主相機亦改用方形裝飾。另外機身電源鍵亦移至機身右方,與音量鍵平排,方便以拇指操控。顏色方面則備有全黑色及金+銀色。

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規格方面,HTC One M9 將採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器、3GB RAM、32GB ROM、5 吋 1080p 螢幕、2000 萬像素相機、400 萬像素 UltraPixel 相機、2900mAh 電池、Android 5.0 + Sense 7.0 等。另外其 BoomSound 雙揚聲器更支持 Dolby 立體聲技術。

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不久前 @upleaks 公開了多張官方宣傳照及一段官方介紹影片,當中的內容除了證實了上述部分的規格之外,亦公佈了部分 Sense 7.0 的新功能。例如手機底部的按鍵列增加了一個關機鍵、桌面的圖示及主題可按用家身處的位置改變、BlinkFeed 加入飲食建議、依舊強大的相片編輯功能等。

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[youtube http://www.youtube.com/watch?v=PH5drBUXnco&w=560&h=315]

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