在去年十月 ，國內手機品牌金立（ Gionee ）發佈了一部機身厚度只有 5.15 mm 的智能手機 Elife S5.1 ，打破了當時最薄手機紀錄，而近日，金立廠商宣佈會在下個月舉行的 MWC 2015 上發佈一款全新超薄手機。
根據資料指出，金立這部手機將會在 3 月 8 日舉行的 MWC 2015 上亮相，而金立全球市場負責人 Oliver Sha 指出，生產纖薄手機已經到了白熱化階段，個別廠家為求設計出更薄手機，不惜犧牲一部份手機應有功能或效能，這正意味著新機將不會進行步縮減厚度？相信要等到下個月才能知道了。
金立去年推出的 Elife S5.1 只有 5.15mm 厚，不過其他廠商也推出了低於 5 mm 厚度的關口，而近日 Coolpad 的 Ivvi K1 Mini 機身厚度只有 4.7mm 成為全球最薄智能手機。
