將推更纖薄手機? 金立將於 MWC 2015 發佈新款手機!

Gionee-Elife-S5.5-vs-HTC-One-Max

在去年十月 ,國內手機品牌金立( Gionee )發佈了一部機身厚度只有 5.15 mm 的智能手機 Elife S5.1 ,打破了當時最薄手機紀錄,而近日,金立廠商宣佈會在下個月舉行的 MWC 2015 上發佈一款全新超薄手機。



 

根據資料指出,金立這部手機將會在 3 月 8 日舉行的 MWC 2015 上亮相,而金立全球市場負責人 Oliver Sha 指出,生產纖薄手機已經到了白熱化階段,個別廠家為求設計出更薄手機,不惜犧牲一部份手機應有功能或效能,這正意味著新機將不會進行步縮減厚度?相信要等到下個月才能知道了。

 

金立去年推出的 Elife S5.1 只有 5.15mm 厚,不過其他廠商也推出了低於 5 mm 厚度的關口,而近日 Coolpad 的 Ivvi K1 Mini 機身厚度只有 4.7mm 成為全球最薄智能手機。

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