技術大突破!最新材料打造「真正最薄」電晶體!

目前用戶對電腦至手機裝置的要求越來越細,而為了可以讓裝置縮小,並同時間維持完整的電腦架構,需要將硬件設計得更小,而現在就有德州大學的科學家們創造出世界上第一個Silicene電晶體,讓處理器可以製造出耗電極低,效能更高,體積更細小的處理器。

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隨著石墨烯發展,今次使用的是另一種類似的納米新型材料,名為Silicene,德州大學的科學家們使用Silicene創造出厚度只有一個原子的電晶體,將會為儲理器發展定下一個全新的基礎。儘管這一原子厚度的電晶體不穩定性,只存在了幾分鐘。

德州大學表示這是重大的突破,低溫製造技術和Silicene原件製造還是第一次,在短期內製造出壽命更長的Silicene電晶體,有很多困難需要克服。

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