革命性新技術量產!RAM 及 SSD Flash 結合為單一晶片!

目前用戶對智能手機要求越來越高,手機的儲存容量及記憶體容量要求都是無限大的,有限的物理空間遇上無限大的要求,手機廠商需要將內部每一個硬件縮小下加大效能及容量,而現在 Samsung 就宣佈推出整合 RAM 及 Flash Storage 的晶片。

Samsung 宣佈推出整合 RAM 及 Flash Storage 的晶片,名為embedded package on package (簡稱ePoP,通過新 ePoP 技術,可以將3GB LPDDR3 DRAM  和 32GB 的 eMMC 整合在單一晶片中,所佔空間減少 40%,並且厚度不超過 1.4mm。

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目前 Samsung 已經開始量產 ePoP 晶片,得益於 1.4mm 的厚度,ePoP 晶片可以直接放進流動處理器內,讓智能手機可以有更多空間可以使用,或可以進一步縮小手機的體積。



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