Intel 發表 3D NAND 儲存晶片!1TB 容量 iPhone 從來不是夢!

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iPhone 6 雖然容量增至 64/128GB,但是,你能想像未來的 iPhone 會使用 1TB 嗎?或者你的 Mac 會有數以十計 TB 的容量選擇嗎? Intel 最近在投資者會議中,除了展示最新的 NAND 儲存晶片之外,更語出驚人地指未來數年會催生高達 10TB 的 SSD 產品,1TB 的 iPhone,從來不是夢。



不過在 11 月 20 日下午的投資者會議之中, Intel 除了公開了 3D NAND 的 SSD 晶片之外,他們竟然指 3D NAND 技術生產的 SSD 晶片,未來幾年時間會催生以 10TB 計算的 SSD 硬碟產品,甚至封裝厚度只有 2mm 的 1TB 儲存晶片,薄至 2mm 的 SSD 晶片根本是手機使用的那種,當然他們是否生產這些晶片是另一回事,但看到這個規格,令人期望未來的手機的容量都已是以 TB 計算,這是現時難以想像的事。

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至於在同一埸合公開的晶片開發路線圖之中,Intel 指其 3D NAND 的 SSD 晶片採用了 32 層推疊,與目前這領域較領先的有 Samsung 大致相同。對比技術資料,容量才是用戶關心的事情,他們最初會在 2015 年下半年公開的 NAND SSD 晶片容量有 256Gb(即 32GB),如果使用 TLC 而非 MLC 方案,更可提升至 384Gb (即 48GB)。Intel 表示會與另一間晶片生產商美光合作在猶他州工廠生產。

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