台灣交大研究團隊新技術!未來手機十天只需充一次電!

  手機一代換一代,最令用戶在意的還是電池的續航力,然而最近交通大學電子工程系教授荊鳳德帶領研究團隊開發出超低功耗的電子元件技術,利用這項技術,就可降低積體電路功率達十倍之多。也就是說,在未來你的智慧型手機,可能只要十天才需要充一次電。用戶就不必時常擔心放在口袋或包包中的行動裝置會突然沒電啦!

  荊鳳德研究團隊利用鍺取代傳統矽作為傳導材料,使電晶體工作電壓從目前的 0.7 伏特降低至 0.35 伏特,大幅改善功率,突破技術瓶頸。而為了提高功率,研究團隊使用了新的物理機制「負電容電晶體」,利用高介電係數氧化鉿鋯的「鐵電效應」,形成等效負電容,達到電晶體開啟時電流與電壓皆快速上升,速率遠快於目前的電晶體。也成為第一個用此理論製作出成功的電晶體的團隊。

該研究成果被刊登在 IEEE Newsletter

  目前荊鳳德教授正在尋求 IBM、東芝、UCLA、UC Berkeley 的合作,希望能研發成實際展品,並藉此改善人們的生活。

活在虛擬世界中的現實世界人物,滾開啦!現實世界!