現在的處理器是目前消費者最關注的硬件之一，而Intel 及台積電是目前最大的代工晶片生產商之一，為了挑戰台積電，Intel 近日向代工客戶準備了兩份“大禮”，就是成本效率更高的測試及製作技術優惠。
首先是Embedded Multi-die Interconnect Bridge/EMIB，14nm製程，是最新的立體晶體管技術的封裝格式，能在一顆晶片內，裝上多個不同架構的技術，可以比傳統的flip-chip組裝成本更低，同時提升良品率。
另一項技術名為High Density Modular Test/HDMT，是個軟硬件結合測試的技術平台，可以用在伺服器、SoC等不同市場，能實現快速測試，相比傳統平台成本更低。
