各位多知道,現在的電腦及智能手機,記憶體的快慢及容量大小,都直接影響用戶在同時使用多個應用程式時的流暢度,而現在 Samsung 就宣佈,開始量產全球第一款採用3D TSV立體矽技術打造的DDR4記憶體,單條容量高達64GB,再一次推進記憶體進步。
Samsung 最新的3D TSV立體矽技術DDR4記憶體,多達36顆DDR4 DRAM,單顆容量2GB,採用Samsung 先進的2xnm工藝製造,因此可以有單條容量高達64GB,與蘋果現在最強的 Mac Pro 電腦總容量相同,如果以一般電腦使用4條記憶體來說,最高可達256GB RAM。