近日中國第三方維修商 GeekBar 再度放出 iPhone 6 的消息，指出 iPhone 6 將會採用 Qualcomm 第三代的底板晶片 MDM9625，將可支援 FD-LTE 及 TD-LTE 的 Category 4 網絡標準，下載理論速度高達 150 Mbps ，同時支援大部分所見的網絡制式，並使用 28nm 製程生產。
消息亦指出，iPhone 5 及 iPhone 5s 目前所使用的 MDM 9615 晶片存在缺陷，如果太長時間使用流動數據上網，可能令會晶片溫度過高，導致訊號位置一直顯示「正在搜尋」的字樣，短暫無法正常操作。蘋果採用全新的 MDM 9625 ，可能是希望解決以上的問題，同時為 iPhone 6 帶來支援 LTE-A 的全新規格。
