未來智能手機可比硬幣更輕?超輕物料「氣凝膠」面世!

近日智能手機都越來越薄,看來日後除了變得更薄外,還會變得更輕了,甚至可以變得只有港幣 1元硬幣或台幣10元硬幣的重量。近日美國麻省理工與 Lawrence Livermore National Laboratory 的工程師組成一個研究團隊,研發出一種名為「氣凝膠」的全新物料,它是透過把氣體取代液體在凝膠中的位置,同一分子大小下,重量只有空氣的三倍。



不過從其化學結構看來,氣凝膠則相當堅固,其強度足以承受比自身重 16 萬倍的負荷,而且更是一個優良的絕緣體。研究團隊更表示,目前已掌握到使用各種常用物料,如陶瓷、金屬等等,製造擁有氣凝膠特性的新物料。日後再加以發展,氣凝膠物料將可以逐步成為智能手機及平板電腦的組成部分,讓智能手機漸漸變得更輕。

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