新 iMac 硬件大拆解!記憶體焊在底板上!

蘋果在昨日推出了全新的 iMac 入門版,新機使用與MacBook Air 相近的低電壓 Intel Core i5 雙核心處理器,讓更多用戶可以容易入手,但最新的跑分公佈,發現效能下跌40%,讓不少人卻步,現在就有公司為最新的 iMac 進行硬件拆解,看看內部結構有何不同。



Teardown公佈的全新的 iMac 入門版拆解圖文,發現新一代 iMac 使用的Ram 記憶體晶片焊在 iMac 的底板上,與原先的 iMac 所使用的可更換式設計不同,除了這項設計改變外,其他硬件設計並沒有大改變,當然處理器及硬碟效能及容量亦被減少。

雖然蘋果推出的新一代入門版 iMac ,有齊 iMac 的外觀設計、高品質顯示屏及揚聲器,但其他硬件效能全被顯著降低,到底會吸引到誰去購買呢?

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