蘋果設計更輕薄SIM 卡托盤!未來將使用彈出式設計!

蘋果的SIM 卡托盤設計一直被用戶劣評,看來蘋果為了改善SIM 卡托盤設計亦不斷作出努力,近日美國專利和商標局就公佈蘋果得到的最新專利,名為可彈出零件的電子產品,未來的SIM 卡托盤將會使用彈出式設計。



根據蘋果在專利文件描述,最新的技術將會讓未來SIM 卡托盤變得更輕更薄,同時可以加入彈出式設計,除了可以使用SIM 卡外,更可以用在記憶卡、微型處理器等晶片上,而托盤是由陶瓷,塑膠料、金屬或玻璃組成。

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