傳 Galaxy S III 將配 4 核!機身厚度只有 7mm!

來自韓國媒體 Electronic Times News 報導指 Samsung 下一代機王 Galaxy S III 將配有 4 核處理器,而且厚度只會有 7mm!比現時 Galaxy S II 的 8.49mm 薄了不少!該報導更指 Galaxy S III 會提供 800 萬像鏡頭,而前置鏡頭也達 200 萬像。螢幕使用了 Super AMOLED Plus,配上 2GB RAM 及提供 4G LTE,當然不會缺少 Android 4.0 吧!至於推出日期估計在 5 月。相信這台手機將會是 Apple 下一代 iPhone(iPhone 5)的最大對手!



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