蘋果的 iPhone 6s 及 iPhone 6s Plus 在市場上取得的成績沒有符合市場的預期，因此外界的的注意力，都在蘋果下一代 iPhone 上，而現在的新消息顯示，iPhone 7 及 7 Plus，將會加入全新的智能連接口，但設計上有機會沒有太大改變。
早前有人將早前流出聲稱是 iPhone 7 機身設計圖的外觀製作成實物，並表示使用這設計的機會非常之大，圖中可以看到，iPhone 7 使用的雙相機鏡頭設計，並使用了全新的智能連接口，有機會加入磁力連接。
消息人士表示，以上的新設計可信度非常高，蘋果的 iPhone 7 雖然會使用新設計，不過會使用立體揚聲器及更薄機身的可能性並不高，各位會不會喜歡這個設計呢？
