早前 iPhone 6s 出現了「晶片門」，用 Samsung 版和台積電版被揭發性能有巨大差異，甚至有人發現臺版 iPhone 6s 絕大部分都是用上 Samsung 版，蘋果曾經走出來澄清，但從更多測試之中，似乎無法完全消除陰影。
不論你不信也好，這其實是 iPhone 元件來源多元化之下，必定發生的小插曲。蘋果為了更穩定的元件供應，以及開始與 Samsung 的專利權官司之後，不斷尋求更多的元件供應商代替。除了處理器之外，記憶體、快閃儲存晶片甚至顯示螢幕也有不同的供應商。目前已經知道的供應商之中除了 Samsung 和臺積電負責之外，記憶體有 Samsung 和 SK Hynix、儲存晶片有 SK Hynix 和 Toshiba、螢幕有 Sharp 和 LG。
眾多的供應商意味著更難達到一致的質素，這情況也在之前都出現過。 iPhone 6 的時候蘋果希望採用 TLC NAND 儲存晶片以減低成本，卻被發現 128GB 容量版本安裝過多應用程式的時候出現了系統嚴重崩潰，結果發現原因是以色列公司的 Anobit 的存取控制器出現問題令 TLC NAND 快閃晶片崩潰，其他容量的儲存晶片，卻因為採用其他生產商的元件，並沒有出現問題。
即使蘋果也澄清了就算用不同的處理器實際的效能分別，小編又好奇了，如果按現時元件供應商劃分，iPhone 6s/ 6s Plus 的規格組合，竟然有高達 16 種……
- Samsung 14nm＋SK Hynix MLC＋LG＋Samsung
- Samsung 14nm＋SK Hynix MLC＋LG＋SK Hynix
- Samsung 14nm＋SK Hynix MLC＋Sharp＋Samsung
- Samsung 14nm＋SK Hynix MLC＋Sharp＋SK Hynix
- Samsung 14nm＋Toshiba TLC＋LG＋Samsung
- Samsung 14nm＋Toshiba TLC＋LG＋SK Hynix
- Samsung 14nm＋Toshiba TLC＋Sharp＋Samsung
- Samsung 14nm＋Toshiba TLC＋Sharp＋SK Hynix
- 台積電 16nm＋SK Hynix MLC＋LG＋Samsung
- 台積電 16nm＋SK Hynix MLC＋LG＋SK Hynix
- 台積電 16nm＋SK Hynix MLC＋Sharp＋Samsung
- 台積電 16nm＋SK Hynix MLC＋Sharp＋SK Hynix
- 台積電 16nm＋Toshiba TLC＋LG＋Samsung
- 台積電 16nm＋Toshiba TLC＋LG＋SK Hynix
- 台積電 16nm＋Toshiba TLC＋Sharp＋Samsung
- 台積電 16nm＋Toshiba TLC＋Sharp＋SK Hynix
就是客套說話，無論有什麼規格標準，蘋果會保持一致的品質標準，讓每一位用戶都有一致的 iPhone 使用體驗。
