小米手機 4 在 7 月 22 日發佈以來，在中國仍然只是預購階段，推出仍然無期，但是有中國網站聲稱獲得小米手機 4 之餘，並像 iFixit 一樣拆解了小米手機 4，期間發現不少詳細的規格。
據報道，在中國的 it168 手機頻道網站在小米手機 4 在 7 月 22 日發表之後兩日，就把入手的小米手機 4 拆解了，讓他們一看他們的內部結構。成功打開之後，網站透露了多個規格，儲存裝置採用 Toshiba，採用 19nm 製程可配合處理器實現 eMMC 5.0 標准讀寫。相機使用 SONY IMX 214 模組，聲稱擁有最大光圈拍攝，拆解的人更發現閃光燈模組變得特別巨大，卻沒有雙閃光燈，而電池也是 SONY 生產，容量是 3080mAh，採用的高通四核心處理器整合 Samsung 3GB 記憶體晶片為一體，網絡晶片更支援最新的 802.11ac 5GHz WiFi 功能，但這隻聯通版不支援 LTE，(中國移動版支援移動版 LTE，而香港、台灣可用的 LTE 版請等待至年底)，另外，同時也不支援 NFC 功能。小米手機 4 聲稱支援手套模式，拆解過程當中他們發現一粒支援濕手操控和 2cm 懸浮操控的 ATMEL MXT641T 晶片。
拆解過程當中，也可以看到十足 iPhone 一樣的 SIM 卡托盤、相機位置附近有信號天線、而且在邊框的加工、磨砂等工作，比 iPhone 4S 精細。他們拿到的是聯通版，信號天線與中國移動版有些不同。當然，機身的螺絲位也覆蓋了貼紙，意味拆開後沒有保養。
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